干货满满！国产替代迎高光时刻，最正统的半导体龙头股全名单出炉，未来有望

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《证券时报·数据报》对涉及整个国内半导体产业链的上市公司逐一进行了分析。

中国的崛起总会有一些坎坷。近年来，以中兴和华为为首的科技公司的专利数量直线上升，许多尖端技术已经登上金字塔。然而，正是这样一群公司的崛起让美国感到恐慌。自特朗普上台以来，美国采取了各种措施“压制”中兴和华为，包括对孟晚舟实施了500多天的软禁，但迄今为止，她一直未被释放。

美国一再对华为实施制裁，这让人们意识到国内替代的重要性。然而，国内替代不是一夜之间实现的，它必然充满各种障碍。《证券时报·数据报》将深入分析半导体，尝试分析国内替代的重要性，并逐一分析涉及整个国内半导体产业链的上市公司。

美国霸王条约限制了中国芯片的发展

半个月前，美国工业和安全部要求，无论是不是美国企业，只要在产品中使用一定比例的美国技术，向华为出口都需要许可证。美国技术在芯片领域占有很高的比重，这极大地影响了华为蓬勃发展的硅芯片。

华为目前拥有TSMC和SMIC代工厂，那么为什么华为乃至整个中国的芯片开发要受制于美国呢？这主要是由于1996年在美国控制下达成的《瓦塞纳尔协定》。该协议严格限制成员国向中国出口高科技产品。当某个国家打算根据瓦塞纳尔安排向中国出口某项高科技时，美国甚至直接干预。

与此同时，华为的消费业务也受到了很大影响。消费业务主要是消费电子产品，包括手机、耳机、平板电脑等。消费电子产品对芯片的要求最高。根据华为的年报数据，消费类业务的比重逐年上升，2019年已超过50%；与运营商业务相比，销售收入的比重逐渐下降，但运营商和企业业务对芯片技术的要求不如消费类业务高。

半导体行业的国内替代发展时机已经到来

随着信息时代的到来，芯片被广泛应用于各种电子产品和系统，如计算机、手机、家用电器、汽车、高铁、电网、医疗器械、机器人、工业控制等。从某种程度上来说，可以说谁掌握了核心芯片设计和制造技术，谁就永远控制着通信行业的霸权，这也是特朗普上台后选择芯片攻击中国的重要原因之一。目前，中国的半导体仍然非常依赖进口。根据海关发布的数据，2019年，中国进口薯片的总成本为3055亿美元，远远超过了战略原料原油。

因此，中国华为要想完全独立于美国发展半导体技术，就必须大力发展国内替代。在产业链自主和国内市场需求的背景下，国内替代已经到了蓬勃发展的时刻。

目前，华为正在启动一轮国内供应链改造，加强国内企业的自主可控布局。从目前的行业跟踪来看，OEM生产、包装测试、配套设备和材料已开始大幅受益。

《证券时报·数据报》深入研究了半导体产业链的上下游环节，绘制了半导体产业链图，直观地展示了半导体产业的概况。半导体工业的分支包括集成电路(占80%-90%)、分立器件等。集成电路，又称芯片，具有很高的科技含量，涉及微电子、化学、光学等学科，是美国对华封锁最大的领域，也是本文的主要研究对象。

现代集成电路(ic)的产业分工越来越清晰，可以分为:设计-制造-封装和测试。此外，eda、材料和设备也被称为集成电路的三大基础。eda面向设计和制造，而材料和设备面向制造和测试。不考虑下游应用，整个半导体产业链可以分为六个主要环节，即集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和测试、eda软件、半导体材料和半导体设备。这六个环节的行业状况和国内a股替代潜力股票将在下文单独研究。

集成电路设计:华为引领国内集成电路设计企业前进

集成电路是一种将大量逻辑电路密集分布在一个小硅片上的工艺，因此它具有高速处理数据的能力。ic设计是构建逻辑电路并将其完整合理地分布在硅片上的过程。集成电路设计分为前端设计和后端设计。前端设计(也称为逻辑设计)和后端设计(也称为物理设计)之间没有统一而严格的界限，与流程相关的设计就是后端设计。

目前，集成电路设计行业由海外企业主导，而国内企业正在迅速崛起。据公开信息显示，2018年，在中国十大集成电路设计公司中，华为公司以503亿元的收入位居榜首，同比增长30%。紫光展锐和北京郝伟(被韦尔股份收购)分别以110亿元和100亿元的收入排名第二和第三。此外，它还包括高质量的上市公司，如丁晖科技，紫光国威和赵一创新。

集成电路制造充满了技术

集成电路制造充满科技含量，涉及微电子、化学和光学等一系列高科技领域，可分为六个独立的生产步骤:扩散(包括氧化、薄膜沉积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。

目前，集成电路制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈。国内企业在设计和测试方面都取得了不错的进展，但制造环节始终掌握在台湾、韩国、美国等地区手中，他们的很多技术都来自美国，很容易受到美国技术制裁的影响。

晶圆厂的全球市场份额排名如下:TSMC、三星、格罗方德、UMC、SMIC、高塔、丽晶、世界先进和东方高科技。中国领先的铸造公司SMIC以4.3%的市场份额排名第五。SMIC不仅生产能力落后，而且在先进制造工艺的发展上也远远落后于TSMC。目前，TSMC已经能够批量生产7纳米，而SMIC在梁梦松加入后刚刚突破14纳米。目前，华为、小米等国内企业的旗舰产品在全面升级中已达到7纳米的水平。如果制造环节受到限制，将对国内消费电子企业产生更大的影响。

另一个担忧是制造过程严重依赖光刻机等制造设备，而主要设备掌握在欧美日企业手中，受美国的影响供应一直不正常，这也是制约国内集成电路制造业发展的一个主要瓶颈。

Ic封装测试:国内企业蚕食海外企业份额

封装和测试是集成电路的封装和测试，它位于半导体产业链末端的中下游。封装是将芯片放置、固定和连接在基板上，然后用塑料绝缘介质封装它们以形成电子产品的过程。测试主要是验证芯片和电路等半导体产品的功能和性能的一个步骤。

与其他半导体领域不同，国内封装测试行业已成为世界第一梯队，并已进入国内替代的深度过程，市场份额不断上升。根据yole的统计，2018年全球包装检测市场排名前五位的企业分别是台湾太阳月光(19%，不含硅精度)、美国安高(15.6%)、中国长江电子科技(13%)、台湾硅精度(10%)和台湾立成科技(8%)。在世界十大包装检测厂中，中国大陆长电科技、通福微电子和华天科技已经进入，总市场份额为22%。

Eda软件:国内半导体产业链中最薄弱的环节

Eda，又称电子设计自动化，是一种借助计算机完成芯片设计方案的输入、处理、仿真和验证的软件工具集群。它是当今芯片设计行业不可或缺的基本工具，甚至被业内一些人称为“芯片之母”。Eda是芯片设计中的一个“基本人工产物”，就像计算机上的cad设计一样。根据计算机绘图看什么是不合理的。近年来，随着集成电路技术的不断发展，eda的技术含量也在以惊人的速度增长。

在这方面，美国基本上是占主导地位的，美国的三家eda公司几乎垄断了全球eda市场，而华为HiSilicon芯片每年也在这方面支付巨额费用，也就是说，美国垄断了半导体行业的尖端技术。这三家公司都声称能够为芯片设计提供一整套解决方案，但事实上它们都是混合的。其中，synopsys的市场份额为32%，cadence的市场份额为22%，而mentor的市场份额为10%。虽然门拓被德国西门子收购，但其总部仍在美国，仅这三家公司的市场份额就超过了60%。

a股中没有直接上市的eda软件股票，但大部分是金融投资者，他们通过投资机构投资相关企业，如申通地铁、东图科技等，间接投资eda企业。然而，由于它们对企业管理的影响很小，它们不包括在eda国内替代的潜在股票中。此外，核心愿景正在申请科技板块的ipo，知识产权服务提供商核心原创股份的ipo也出席了会议。

半导体材料:大基金的第二阶段可能会掀起本土化的浪潮

半导体材料在整个产业链中非常重要，是芯片制造、封装和测试的重要原材料。半导体材料的全球市场超过500亿美元。2019年，中国大陆半导体材料行业达到88.6亿美元，是全球唯一实现正增长的市场。中国巨大的市场需求是国内材料企业实现突破的最大机遇。

从半导体材料的市场结构来看，硅片占31%，是半导体材料行业最重要的组成部分。此外，电子气体、掩模、光致抗蚀剂和匹配试剂也占有较大份额。

从行业竞争格局来看，全球半导体材料行业仍以日本、美国、韩国、德国等国家为主。在最重要的硅片领域，日本的新硕化学、日本的高盛、台湾的环球硅片、德国的斯尔特朗尼克和韩国的lgsilitron占据了世界前五名。在目标领域，日本矿业金属、霍尼韦尔、曹东和普莱克斯是目标行业的领导者。

在跨国企业主导全球半导体材料行业的背景下，国内半导体材料高度依赖国外，有的高达90%，这使得材料成为国内产业链的漏洞之一。例如，在硅片领域，日本新硕等五大巨头占据了全球90%以上的市场份额，上海新生等少数国内企业已经实现了12英寸大型硅片的批量生产。在光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平还有很大差距。景瑞股份有限公司、上海新阳、南达光电等少数企业已经铺设了arf和krf光刻胶，没有企业涉及euv光刻胶。

为了弥补产业链的薄弱，半导体材料也是大型基金的主要投资方向之一。一期投资了上海硅业、雅克科技、安吉科技等材料企业。二期工程的总投资规模和社会融资有望达到比一期工程更高的水平，或掀起半导体材料国产化的浪潮。

半导体设备:中国的asml正在成长

半导体制造、封装和测试都是在极小的空室内进行的，因此只能依靠高科技设备来完成。半导体设备分为集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试、硅片加工等。

在半导体设备中，集成电路制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备约占4%。晶圆制造设备是整个半导体设备行业的核心部分，也是中国另一个瓶颈严重的子行业。例如，EUV光刻机是制造高标准芯片最受关注的人工制品，只能由荷兰asml公司生产，目前是制造最高标准7纳米芯片的重要设备。SMIC等国内企业的采购一直受到美国的干涉。

国内半导体设备产业链体系逐步完善，优势企业已初步具备国内替代能力。硅片制造环节京生机电，蚀刻环节华北华创和中威公司，测试环节精密测量电子，清洗环节梅生半导体和知春科技等。

至于asml不能出口到中国的光刻机，大家都很关心，在中国也有企业，就是上海微电子。目前，最先进的加工技术是90纳米。虽然它离最先进的7纳米还很远，但它足以驱动基本的国防和工业，主要是高规格芯片如手机的生产受到影响。即使在“所有进口光刻机立即停止工作”的极端情况下，芯片仍可用于中国维持社会和经济运行。

a股国内替代领军企业的市值接近1.6万亿

虽然涉足半导体行业各个方面的公司队伍在逐渐壮大，但涉足华为业务且规模较大的公司并不多。数据报主要关注五个重要环节:半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体设计和封装测试。符合以下条件:1 .华为概念股(优先)；2.子板块的市场价值和收益(2019年)不低于该板块的平均价值，选择了39只符合要求的领先股票。

这39家公司最近的市值接近1.6万亿元。从股票数量上看，国内半导体设计水平相对成熟，有17只股票和至少5只密封测试股票。

具体到单个公司，富联半导体制造业的市场价值总计超过2600亿，收入规模超过4000亿。公司与华为有着深入的合作；位居第二的是中威科技股份有限公司，市值超过1000亿美元；萨南光电的市场价值超过900亿元，拥有半导体设计和半导体材料的概念。公司具有大规模研发和生产化合物半导体芯片的能力。据报道，去年，萨南光电独家为华为提供并制造了5g关键芯片pa。

这5个股份是密封和测试的，并有半导体制造的概念。长江电子科技、华天科技和深圳科技的市场价值超过300亿。在集成电路和芯片方面，公司不断增加投资，具有一定的生产能力。

11家半导体行业领导者的未来业绩预计将高速增长

半导体产业的发展是中国未来科技的主要方向，而大型集成电路基金也在大力支持这一产业的发展。上述领先公司可以说肩负着重要使命，机构也对这些公司的未来表现持乐观态度。即使在今年疫情的影响下，该组织仍对净利润增长抱有更高的期望。

据鲍数据统计，共有36家机构给出了上述39只股票的目标价。除了巨化今年的表现，其余35只股票的表现可能会继续上升。通福微电子预计今年净利润将增长1800%以上。它是中国最大的集成电路封装和测试企业之一，产品种类最多。长川科技和长电科技预测，他们今年的净利润增长超过600%。前者第一季度净利润增长超过800%，而后者接近400%。

从长远来看，该组织预测，未来两年净利润将增长30%以上，今年净利润增长30%以上的公司达到11家。除上述3只股票外，还有奉化高新、紫光国威、赵一创新和圣邦股份。其中，自今年以来，赵一创新几乎被机构践踏。在最初的五个月里，有多达288个研究机构，这是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。此外，年内有282家机构对圣邦股份进行了调查。

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来源：新浪直播网