工信部批复集成电路封测创新中心 国产化或提速

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证券时报e公司消息，工业和信息化部近日批准成立国家集成电路特征工艺和封装测试创新中心。集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和主导性产业，而特性加工和封装测试是产业发展的重要领域。川才证券的周宇指出，目前，中国集成电路市场约占全球市场份额的33%，而国内半导体替代率仅为15%左右。国内制造商可能会加快向国内供应商转移订单的步伐。此次成立的创新中心股东包括长电科技、通福微电子等上市公司。(上海证券交易所信息)

来源：新浪直播网