比亚迪半导体完成19亿元A轮融资 推进分拆上市

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中信经纬客户5月26日电(付)5月26日晚，比亚迪披露了比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)引进战略投资者的公告。据公告称，此次战略投资由红杉资本、CICC资本和SDIC创新牵头，喜玛拉雅资本等多家境内外投资机构参与认购，完成了19亿元的首轮融资，投资后估值近100亿元。

据悉，增资总额19亿元中，7605.01万元为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元为进入比亚迪半导体资本公积的溢价。比亚迪表示，除非交易文件另有规定或各方同意，所有增资将用于主营业务。

“这一轮投资将帮助比亚迪半导体进一步拓展产业链的上下游，丰富第三方客户资源；通过多种渠道实现产能扩张，加快业务发展。比亚迪半导体将专注于汽车级半导体，同时推动半导体在工业和消费领域的发展。”比亚迪说。

据公开信息，比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳市比亚迪微电子有限公司，主要业务覆盖R&D，生产和销售功率半导体、智能控制集成电路、智能传感器和光电半导体，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用的一体化运营产业链。

4月14日晚，比亚迪宣布比亚迪半导体更名，并表示比亚迪半导体计划通过增资扩股的方式引入战略投资者，并在适当时机积极寻求独立上市。引入战略投资者后，比亚迪半导体仍将是比亚迪的子公司。

根据比亚迪的最新公告，引入战略投资者是公司内部重组后拆分和上市子公司的另一项重要举措。后续公司将继续积极推进比亚迪半导体的分拆上市，并开始培育更多具有市场竞争力的子公司，实现市场化运作，不断提升公司整体价值。(中信经纬应用)

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来源：新浪直播网