A股“硬核”芯片股来了 中芯国际拟科创板IPO

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▲ SMIC参加中国国际半导体博览会

5月5日晚，SMIC (00981，hk)宣布，公司董事会于4月30日通过决议，批准发行人民币股份、授予特别授权及相关事宜。该决议允许SMIC申请在科学技术委员会上市，并建议发行的人民币股票数量不应超过16.86亿股新股。

5月6日，SMIC股市大幅上涨，最终收于每股16.90港元，当日上涨10.75%。

《国家商报》记者注意到，a股芯片的概念被复兴了，或者说是受到了SMIC回归a股的刺激。据《东方财富》报道，5月6日，光刻胶、国产芯片和半导体的概念分别增长了8%、4.94%和4.71%。在代表性企业中，赵一创新和安吉科技分别增长10%和20%，长江电子科技增长8.10%。

筹集资金发展先进的加工厂

SMIC是一家集成电路铸造公司。根据其官方网站数据，SMIC提供从0.35微米到14纳米的工艺设计和制造服务，包括逻辑电路和闪存等。，以满足全球客户的不同需求。

半导体工业主要分为三种模式:idm、无晶圆厂和铸造厂。其中，idm集成了芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节，代表英特尔和三星；无工厂主要指没有工厂的芯片设计公司，代表企业包括高通公司和华为公司；另一方面，铸造厂只负责制造、包装或测试，而不负责芯片设计。代表企业有TSMC、格罗方德和SMIC。

目前，华为公司在中国大陆无晶圆厂制造商中排名第一，而SMIC是最大的铸造厂。由于华为的李芯未上市，如果SMIC登陆科技股板块，它无疑将成为a股中难度最大的芯片股。

SMIC在科技股首次公开募股的目的之一是筹集资金发展其先进的加工厂。据公司介绍，此次募集资金约40%将用于投资12英寸芯片sn1项目，约20%将作为公司先进成熟技术研发项目的储备资金，约40%将用于补充营运资金。

截至5月5日收盘，SMIC股价报15.26港元。如果发行价格合理，SMIC将发行16.86亿股新股，预计将筹集约235亿元人民币。

国信证券研究报告显示，SMIC的12英寸芯片sn1项目是finfet的14纳米及以下技术。资金充足后，将加快公司的先进技术进步，促进半导体制造的快速实现国产化。

对于SMIC的ipo，吉邦咨询分析师认为，代工是典型的资本密集型、人才密集型和技术密集型行业。SMIC正处于追赶国际铸造先进技术水平的阶段，资本支出巨大。SMIC上市将进一步增加其融资，并帮助SMIC进一步增加其在技术研发方面的投资。

竞争14纳米工艺

SMIC总部设在上海，目前在北京、上海、天津和深圳设有生产基地。在SMIC周边的晶圆厂中，采用12英寸(14纳米及以下)先进技术的SMIC南站吸引了业界和投资者的关注。

信达证券电子首席分析师方静表示，sn1项目是SMIC的子公司SMIC，主要用于R&D，生产14纳米和n+1生产线。根据信达电子产业链的研究，目前SMIC已经批量生产了华为14纳米射频收发芯片，麒麟芯片正在验证中。n+1生产线，即7纳米生产线，仍处于客户验证的早期阶段，计划在2020年第四季度进行大规模风险生产。

根据SMIC 2019年的年度报告，该公司的第一代14纳米finfet技术已经进入大规模生产，在2019年第四季度贡献了约1%的晶圆收入，预计2020年将稳步增长。客户不断推出第二代finfet技术平台。如果你成功地参加了科技板块的首次公开募股，预计SMIC将在sn1项目上投资94亿元，预计筹资235亿元。

事实上，三星和英特尔等idm制造商以及TSMC等代工企业都在先进制造流程上投入巨资，SMIC也不例外。为了分享高额初始投资，迅速扩大先进产能规模，SMIC sn1项目还引进了国家和地方集成电路产业基金。

2018年1月30日，SMIC宣布其子公司SMIC南航增资扩股，其中上市公司全资子公司SMIC控股出资15.44亿美元；国家集成电路产业投资基金有限公司出资9.47亿美元，上海集成电路产业投资基金有限公司出资8亿美元。增资完成后，SMIC注册资本从2.1亿美元增加到35亿美元，SMIC持股比例约为50.11%，仍处于绝对控股地位。

至于科技板块ipo融资的具体问题，国家商报记者致电SMIC，但截至发稿时，尚未收到任何回复。

在公告中，公司董事会认为发行人民币股份有利于维护公司的国际化发展战略，改善资本结构，符合公司和股东的整体利益，有利于加强公司的可持续发展。

信达证券电子首席分析师方静表示:先进制造流程领域的晶圆厂战略布局非常重要，是自我控制的核心环节。同时，为了摆脱对海外供应商的依赖，上游设备材料和下游包装检测的国产化率将不断提高。

图片来源:视觉中国地图

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来源：新浪直播网