中芯国际拟IPO获受理 募资200亿创科创板纪录

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6月1日晚，SMIC的招股说明书在上海证券交易所网站上披露，SMIC向科技股首次公开募股被上海证券交易所接受。

此次，SMIC计划在科技股发行不超过16.86亿股(行使超额配售选择权前)，占发行后总股本的比例不超过25%，募集资金总额高达200亿元。其中，40%的资金用于12英寸芯片sn1项目；20%作为其先进成熟技术研究开发项目的储备基金；剩余的40%将补充营运资金。

R&D费用的比例远远超过同行

如果SMIC成功上市，其200亿元的融资规模肯定会超过中国联通105亿元的融资规模，创下科技板块融资的新纪录。

200亿元中，80亿元将用于12英寸芯片sn1项目，该项目的载体是SMIC(以下简称SMIC)。根据招股说明书，该项目计划月生产能力为3.5万件，已建成月生产能力为6000件。这是中国大陆第一条芬达工艺生产线。

在集成电路铸造领域，关键技术节点的大规模生产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。在半导体铸造厂(晶圆厂)，TSMC在2015年完成了16纳米工艺的大规模生产，在2018年完成了7纳米工艺的大规模生产；格罗方德分别于2015年和2018年完成了14纳米和12纳米工艺的大规模生产；联华电子于2017年完成了14纳米工艺的大规模生产；SMIC在2019年实现了14纳米工艺的大规模生产。

从以上信息可以看出，SMIC晶圆代工厂的技术水平目前仅次于TSMC和格罗方德，与联华电子处于同一水平(三星和英特尔是idm制造商，因此它们没有被列入排名)。

SMIC是SMIC R&D的主要承载平台，可大规模生产14纳米及以下的先进工艺。除SMIC外，SMIC控股子公司SMIC上海也有一条12英寸的生产线，主要技术节点为14纳米及以下，但这条生产线位于先进技术研发平台上，而SMIC上海的上述生产线位于先进技术平台上。

铸造是资本密集型产业。SMIC表示，为了跟上世界先进技术，升级现有技术平台以保持市场竞争优势，确保足够的生产能力以满足订单生产的需求，提高核心竞争力，公司需要不断进行巨额资本投资。

2018年1月30日，SMIC增资扩股，注册资本由2.1亿美元增至35亿美元。2020年5月15日，SMIC与SMIC控股、国家集成电路基金一期、大基金二期、上海集成电路基金一期、上海集成电路基金二期签署增资扩股协议，计划增资30亿美元至65亿美元。

其中，大基金二期和上海集成电路基金二期分别增资15亿美元和7.5亿美元，SMIC全资子公司SMIC控股增资7.5亿美元。

值得一提的是，SMIC的R&D支出远远超过其同行。2019年，SMIC的R&D费用为47亿元，占营业收入的22%；同期，TSMC、联华电子和华虹半导体的R&D费用分别占9%、8%和7%。

目前，SMIC主要研究12个项目，包括先进和成熟的工艺，用特殊工艺升级现有项目和新产品研发项目。共有约700人参加了研发，其中约100人参加了14 nm finfet衍生技术平台的开发，约300人参加了n+1 (SMIC第二代finfet技术)工艺技术的研发。可以看出，14纳米及以下的工艺是SMIC目前研发的亮点。

该公司去年的收入为220.18亿英镑

尽管SMIC在SMIC投入巨资，但SMIC也是R&D和14纳米及以下先进工艺大规模生产的主要承载平台。然而，SMIC仍在亏损。2019年，SMIC总资产275.13亿元，净资产236.87亿元，净利润-6.52亿元。在这方面，SMIC表示，截至2019年12月31日，SMIC仍处于启动阶段，其12英寸先进工艺生产线处于试生产阶段。

招股说明书显示，在逻辑技术领域，SMIC是中国大陆第一家实现14纳米鳍片大规模生产的晶圆代工企业，代表了中国大陆集成电路制造技术自主研发的最先进水平。然而，SMIC的收入仍以成熟的技术产品为主。

2019年，SMIC的收入为220.18亿元，其中主要收入来自集成电路晶圆代工，2019年的总收入为199.94亿元。从细分过程来看，40/45纳米、55/65纳米和0.15/0.18微米是主要收入。2019年，收入分别占铸造收入的17.37%、27.30%和38.55%，合计83.22%。

对于14纳米和28纳米的先进工艺，SMIC 2019年的收入为8.64亿元，仅占代工收入的4.32%。我们应该知道，2017年和2018年，14纳米和28纳米工艺的收入分别为16.34亿元和12.45亿元，分别占8.12%和6.19%。也就是说，从2017年到2019年，SMIC的14纳米和28纳米工艺收入逐年下降，收入比例持续下降。

记者观察到，早在2002年，SMIC就实现了0.18微米的全面技术认证和批量生产。对于占公司2019年收入近40%的0.15/0.18微米工艺，《国家商报》记者致电SMIC董事会办公室，询问其先进水平，但截至发稿时，尚未收到回复。

一位业内人士告诉《国家商业日报》，0.15/0.18微米的工艺并不意味着低端。数字芯片需要先进的工艺，而模拟和射频芯片不需要特别先进的工艺。与先进制造工艺相对应的电源电压非常低，但许多芯片在电压较低时无法做到。一般来说，cpu、gpu、fpga等都需要先进的制造工艺。

图片来源:视觉中国地图

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来源：新浪直播网