华为海思携手意法半导体 意在获EDA设计技术

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华为HiSilicon正在推动与意法半导体公司(stm.n)合作设计芯片。

5月1日，科技板块日报的记者从产业链中的几个渠道得到证实:“这是真的。华为与意法半导体的合作由来已久，此次合作主要是为了获得eda芯片设计技术。”

另一位来自供应链的人士告诉记者，“近年来，意法半导体更加关注物联网、传感器、汽车联网(包括汽车级芯片、解决方案、通信模块等)。)和工业互联网，而它的arm soc移动芯片已经很久没有推出了。4月14日，stm中国推出两款汽车芯片(l9788和l9963)。”

Eda:不可或缺的芯片设计工具

《科技板块日报》的记者注意到，日经新闻的报道称，HiSilicon与stm的合作还包括手机芯片的设计。然而，在查阅了stm过去两年的芯片产品信息后，记者发现stm实际上已经“退出”了移动arm soc芯片制造市场。

自2018年初以来，stm还没有推出基于arm架构的移动soc芯片。

那么，HiSilicon和stm手机芯片的联合设计有什么意义呢？

上述供应链人士告诉《科学技术局日报》记者:“stm在移动芯片方面没有新的动作和产品，但它仍然可以应用eda设计工具。”也就是说，stm必须进行芯片设计，不受美国技术限制的影响。”

Eda，即电子设计自动化。Eda是从cad(计算机辅助设计)、cam(计算机辅助制造)、cat(计算机辅助测试)和cae(计算机辅助工程)发展而来的。

通过eda，工程师可以通过ead技术自动完成芯片的电路设计、性能分析和集成电路布局的全过程。

在芯片设计领域，尤其是当前的纳米级晶圆设计(VLSI设计)，eda设计工具是不可或缺的。

2019年6月，全球三大eda公司synopsys、cadence和mentor宣布将停止与华为合作。这三家公司占据了全球eda设计市场的90%以上，其中近9%的市场份额被荷兰的asml占据。

另一名来自《科学技术委员会日报》的记者从行业消息来源获悉，美国对华为的技术限制可能会在5月中旬升级。

华为HiSilicon的芯片设计受到美国技术禁令的限制，所以“绕过stm进行联合设计，以便他们的工具可以使用。”例如，stm应用eda芯片设计工具进行了初步的电路设计，后来由海斯接手，并通过铸造厂完成。”上述供应链来源称。

海斯没有就这个消息给《科学技术委员会日报》的记者任何反馈。

麒麟芯片在中国居首位

事实上，第一季度华为移动终端在中国的销量出人意料地火爆，导致麒麟芯片的市场份额超过了高通。

此外，信达电子首席分析师方静告诉《科技报》记者，“华为开始增加订单，主要是因为它的两个5g soc低端芯片(麒麟985和820)在一段时间内击中了联发科技。”这两种芯片的手机销量都不错。”

根据cinno research的最新统计报告，今年第一季度，华为HiSilicon处理器首次超过高通枭龙，在中国智能手机处理器市场排名第一。

2019年第四季度，高通公司的市场份额为37.8%，华为公司的市场份额排名第二，差距为1.3个百分点。到2020年第一季度，HiSilicon的市场份额将增至43.9%，而高通的市场份额将降至32.8%。

目前，华为手机中HiSilicon处理器的比例已经达到90%，其主流芯片是麒麟990、985、820和810。

对麒麟芯片的需求正在增加。如果美国在5月份继续收紧对华为的技术限制，华为和stm之间的合作意向是不言而喻的。

意法半导体成立于1987年，由意大利sgs微电子公司和法国汤姆森半导体公司合并而成。

意法半导体宣布其第一季度净收入为22.3亿美元，同比增长7.5%，毛利率为37.9%，同比下降150个基点，营业利润率为10.4%，净利润为1.92亿美元，同比增长7.9%，稀释每股收益为0.21美元。可用营运资本为27亿美元，可用信贷额度为11亿美元。

来源：新浪直播网