露笑科技筹划非公开发行 募资投向碳化硅晶体材料和制备项目

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我们的见习记者吴

2月20日晚，卢晓科技宣布计划近期非公开发行股票，募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料及制备项目。根据公告，卢晓科技非公开发行的股份数量根据募集资金总额除以发行价格确定，不超过本次发行前总股本的30%，即4.53亿股(含股份数)。最终发行号码以中国证监会批准的发行号码为准。

卢晓科技表示，公司将继续专注于第三代半导体晶体产业，并扩大碳化硅(sic)在硅上5ggan、硅上sbd、硅上mosfet、硅上igbt等元器件和芯片中的应用。初步产品有4-6英寸半绝缘片、4h晶体N型导电碳化硅基片等产品。正在编制具体的项目预算和产品计划。

根据中国宽带隙功率半导体和应用产业联盟的数据，主流的半绝缘衬底产品仍然是4英寸。2017年，全球市场对半绝缘基材的需求约为40，000件。据估计，到2020年，4英寸半绝缘基板的市场将保持在40，000块，而6英寸半绝缘基板的市场预计将迅速增加到40，000-50，000块；从2025年到2030年，4英寸半绝缘基板将逐渐退出市场，而6英寸晶圆将增长到20万片。

据业内分析人士称，半导体碳化硅衬底和芯片具有重要的战略价值，由于半绝缘衬底具有高电阻和能承受较高频率，在5g通信和新一代智能互联时代将有更广泛的应用。

卢晓科技秘书长李晨涛告诉记者，公司在原有蓝宝石生产技术的支持下，成功开发了碳化硅晶体生长设备。此次拟募集资金投资碳化硅晶体材料及制备项目，以新技术、新产品发展公司战略性新兴产业，为公司在5g通信行业核心材料供应领域打造更强的竞争力。

此外，2019年12月24日，卢晓科技与中科钢研究节能技术有限公司、郭虹中宇科技发展有限公司签署了《关于半绝缘碳化硅材料及设备在R&D应用的合作协议》..李晨涛告诉记者，目前，公司碳化硅晶体生长设备的交付进展顺利。

(编辑白宝玉)

来源：新浪直播网