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中国证券报(记者李兴才)上海证券交易所2日披露,上海京丰名苑半导体有限公司(以下简称“京丰名苑”)申请接受科技板块,保荐机构为广发证券。

京丰名苑计划公开发行不超过1540万股股票,募集资金7.1亿元。在资金使用方面,1.69亿元用于通用led照明驱动芯片的开发和产业化项目,2.41亿元用于智能led照明芯片的开发和产业化项目,3亿元用于产品研发和工艺升级基金。

据披露,京丰名苑成立于2008年10月,注册资本为人民币4620万元,法定代表人为胡。公司主要从事电源管理驱动芯片的研发和销售,已成为中国led照明驱动芯片细分领域的领先企业之一。该公司的产品包括led照明驱动芯片,电机驱动芯片和其他电源管理驱动芯片。

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根据财务数据,京丰名苑2016年、2017年和2018年的营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元和7.67亿元,净利润分别为2991.53万元、7611.59万元和8133.11万元。

2018年,京丰名苑计划申请在上海证券交易所主板上市,但首次上市未获批准。上海证监局3月27日披露,京丰名苑改变了申请科创板上市的路线。

来源:新浪直播网

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