中国半导体产业迁移路径及半导体产业发展趋势全景图

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自20世纪70年代美国半导体产业形成以来，半导体产业共经历了三次产业转移:第一次始于20世纪80年代，从美国转移到日本，并取得了东芝、松下、日立等著名品牌；第二次是从20世纪90年代末到21世纪初，当时美国和日本移民到韩国和台湾，这创造了像三星、海力士、和太阳月光这样的大制造商；第三次是台湾从中国移民到中国大陆。半导体产业的每一次迁移过程都带动了当地科技和经济的快速发展。

全球半导体产业迁移路径分析

2018年，全球半导体市场达到4688亿美元

根据世界半导体贸易统计发布的数据，2017年至2018年，全球半导体规模保持快速增长趋势；2018年，全球半导体市场规模为4687.78亿美元，同比增长13.72%。此外，2018年半导体销售额超过1.004万亿。

半导体通常是指常温下导体和绝缘体之间具有导电性的一种材料。根据功能结构，半导体通常可分为四类:集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路又可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片和存储芯片。从2008年至2018年集成电路在半导体市场份额中的比重变化可以看出，集成电路是半导体最重要的组成部分，这一比重基本保持在80%左右。

2018年全球半导体销售额为4687.78亿美元，其中集成电路销售额为3932.88亿美元，占83.90%；光电器件、分立器件和传感器分别占8.11%、5.14%和2.85%。从细分比例来看，集成电路、存储芯片、逻辑电路、处理器芯片和模拟电路分别占半导体市场的33.70%、23.32%、14.34%和12.54%。

全球半导体产业的迁移过程分为三个阶段

根据“雁行”理论，半导体产业的迁移可分为三个步骤:知识密集型和高附加值产业、技术密集型和资本密集型产业以及劳动密集型产业。半导体产业转移的东道国经历了一个半导体产业从劳动密集型产业发展到技术资本密集型产业再到知识密集型产业的过程。

自20世纪70年代美国半导体产业形成以来，半导体产业共经历了三次产业转移:第一次始于20世纪80年代，从美国转移到日本，并取得了东芝、松下、日立等著名品牌；第二次是从20世纪90年代末到21世纪初，当时美国和日本移民到韩国和台湾，这创造了像三星、海力士、和太阳月光这样的大制造商；第三次是台湾从中国移民到中国大陆。半导体产业的每一次迁移过程都带动了当地科技和经济的快速发展。

工业迁移的第一阶段是低技术和低利润含量的包装和测试环节。在美国，许多半导体公司将出售和剥离他们的制造部门和包装及测试部门，或将他们的测试工厂转移到其他地区，如日本。

工业迁移的第二个阶段是制造业，这与集成电路行业的分工逐渐细分有关。集成电路的生产模式主要是从最初的idm(集成元件制造商)到无晶圆厂(不涉及晶圆生产的设计)、代工(晶圆代工)和osat(封装和测试的外包)，产业链中的每个环节都有明确的分工。在制造业迁移的过程中，韩国的三星和海力士迅速崛起，台湾的TSMC也利用这个机会成为世界上最大的铸造厂。

迁移的第三阶段也是制造环节；中国已经完成了低劳动力成本、长期引进外部技术、培养新技术人才和承接低端组装制造业务的半导体产业的原始积累。随着全球电子工艺的发展，中国的半导体行业积累了很多。在下游产业爆炸式增长的推动下，半导体产业整体发展迅速。

全球半导体产业的竞争格局

根据世界半导体贸易统计(wsts)公布的数据，对比2003年、2011年和2018年各地区的半导体市场规模和市场份额，除日本外，各地区的整体半导体市场规模均有显著增长；全球半导体在亚太和美国的市场份额有所增加，尤其是在亚太地区；然而，日本和欧洲半导体的市场份额下降了。

中国半导体产业的迁移路径

政策和市场有助于中国半导体产业的快速发展

在整个半导体工业中，集成电路无疑是核心产业。作为半导体行业最大的消费领域，长期以来占据了全球半导体总销售额的80%以上。“中国制造2025”将集成电路发展提升为国家战略，并于2014年6月发布了《促进集成电路产业发展国家纲要》。半导体工业和相关材料在中国将获得全面的优惠政策。

在市场驱动和政策支持下，中国集成电路产业发展迅速，综合实力明显增强。集成电路设计和制造能力与国际先进水平的差距正在缩小。包装检测技术已逐步接近国际先进水平，部分关键设备和材料已被国内外生产线采用。涌现出一批具有一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日益明显。据中国半导体工业协会统计，自2013年以来，中国集成电路销售增长率一直保持在20%左右，增速较高；2018年前三季度，集成电路销售额为4461.5亿元，同比增长22.40%

然而，与发达国家(地区)相比，我国集成电路产业发展水平仍存在较大差距，集成电路产品严重依赖进口，难以形成对建设民族产业核心竞争力和保障信息安全的强大支撑。从2013年到2018年，集成电路的进口数量逐年增加，出口数量(2016年除外)也呈上升趋势；然而，出口数量远远少于进口数量，进口数量远远超过出口数量

比较多年来集成电路的平均进出口价格，发现进口价格远远超过出口价格。价格是反映集成电路产品技术和创新能力的重要因素之一，反映出我国集成电路仍存在创新能力不足、产业发展与市场需求脱节、产业发展与发达国家(地区)差距较大等问题。

资本投资直接推动半导体产业发展

在国家一级，2014年设立了一个工业投资基金(大型基金)。目前，一期大型基金的投资资金已经全部投入，二期大型基金正在募集中。据统计，截至2018年5月，国家集成电路产业投资基金一期工程已经完成，总投资1387亿元，共有23家公开投资公司和29家未公开投资公司，累计有效投资项目约70个，覆盖集成电路产业的上下游环节。在大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封装测试占10%，设备材料占6%。

在地方层面，各省市设立了支持半导体产业发展的中小基金，北京已筹集投资300亿元；上海筹集500亿元支持重点企业发展和重点地区建设；湖北设立首个300亿元集成电路产业发展基金，用于建设武汉光谷集成电路产业园区；深圳、山西、安徽等省市也设立了相应的基金。

中国半导体产业的迁移路径

目前，中国正在进行半导体产业的第三次迁移。那么，国内各省市半导体的发展状况如何，中国大陆的产业转移路径是什么？从集成电路产量来看，根据国家统计局的统计，从2005年到2018年(2009年除外)，我国集成电路产量逐年增加；2010年，集成电路产量增幅最大，达到57.46%；2018年，中国集成电路产量达到1740亿片，同比增长11.18%，产量达到新高。

根据中国集成电路产量的变化特征，选取2010年和2018年作为检验时间节点，通过比较这两年年末集成电路产量在不同地区的分布，探索中国国内半导体产业的迁移路径。

中国半导体产业主要集中在江苏、甘肃、北京和上海，初步形成了长三角和珠三角区域集聚发展的整体产业格局。江苏集成电路产量居全国首位。江苏的半导体产业始于20世纪60年代初，包括国有的742厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、南京半导体厂等。形成“ic设计-芯片制造-封装测试-材料匹配”的完整半导体产业链。

结合数据和图表可以看出，2018年江苏、广东和上海集成电路生产比重明显下降，甘肃和北京的产出比重明显上升；也就是说，中国的半导体产业从上海和广东聚集到北京(技术密集型高地)和甘肃(劳动密集型高地)。然而，中国半导体产业仍处于发展阶段，国内发展格局不稳定。随着人力、生产和原材料的变化，中国各地的半导体产业将进一步整合，格局将面临巨大变化。

半导体工业发展趋势

全球半导体产业发展趋势:2019年市场规模将略有下降

据世界半导体贸易统计署(wsts)估计，2019年全球半导体市场将下降3.0%，至4545亿美元。预计到2020年将恢复适度增长；预计到2019年，美洲、欧洲和亚太地区将在连续第二年强劲增长后出现负增长；与2018年相比，内存预计将下降14.2%，所有其他产品预计将增加一位数。

中国半导体产业发展趋势:加速全球半导体产业的发展

中国大陆长期以来一直是世界上最大的半导体市场，也是世界上许多半导体企业，尤其是巨头的最大单一市场。这将促进半导体产业向中国的进一步转移。中国将加快承接全球半导体产业。

从技术和规模上分析，《全国集成电路产业发展促进纲要》指出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增长率将超过20%，企业可持续发展能力将大大增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等关键领域的集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态系统初步形成。16/14纳米制造工艺已实现批量生产，封装和测试技术达到国际领先水平，关键设备和材料已进入国际采购体系，技术先进、安全可靠的集成电路产业体系基本建成。

从资金支持来看，IC大基金一期投资资金已全部投入，二期计划已提交国务院审批，但募集规模尚未披露。据业内人士透露，大基金二期的筹资规模将超过一期，投资规划将围绕国家战略和新兴产业展开，如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5g等。，并尽可能给予设备和材料行业支持。不管资金多少，这都将促进集成电路的发展。

以上数据来源为中国半导体产业战略规划和未来产业研究所发布的企业战略咨询报告。

来源：新浪直播网