丹邦科技：碳化合物膜不仅具有较宽的带隙 而且综合性能优良

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直发金融研究中心，7月10日，一位投资者问丹邦科技，请解释如果你的碳复合膜不能打开带隙，它是否不能实现公告中宣布的世界独一无二。换句话说，到目前为止认证的产品都是没有碳化合物薄膜的合成石墨，这是否意味着半导体薄膜离开市场有很大的障碍？公告中有夸大的宣传吗？

该公司答复说，其碳复合膜不仅具有宽带隙，而且具有优异的综合性能。目前，经认证的tpi碳化膜的突出性能体现在导热性能上，其应用领域主要是手机、笔记本电脑和芯片的散热领域。

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来源：新浪直播网