半导体设备国产化正当时！我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功

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半导体激光隐形切片机研制成功的消息使中国长城的股价今天一度上涨。

对此，业内人士18日在接受采访时表示，这背后的逻辑是，中国半导体设备的国产化恰逢其时。

特别是美国最近对华为发布了新的出口管制规定，这一方面给中国半导体设备制造商带来了更多的本地化需求和紧迫性；另一方面，它可能会加速全球半导体设备产业向亚太地区特别是中国的进一步转移，并为中国半导体设备制造商带来更多的国际合作机会。

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来源：新浪直播网